casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK20X5R0J107M
Número de pieza del fabricante | FK20X5R0J107M |
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Número de parte futuro | FT-FK20X5R0J107M |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X5R0J107M Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 100µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X5R0J107M Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK20X5R0J107M-FT |
FK24X7R0J106MR006
TDK Corporation
FK24X7R0J685KR006
TDK Corporation
FK24X7R1C105KN006
TDK Corporation
FK24X7R1C155KR006
TDK Corporation
FK24X7R1C225KR000
TDK Corporation
FK24X7R1C225KR006
TDK Corporation
FK24X7R1C335KR006
TDK Corporation
FK24X7R1C475KR006
TDK Corporation
FK24X7R1C684KN006
TDK Corporation
FK24X7R1E105KR006
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation