casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK20X5R1E475KN006
Número de pieza del fabricante | FK20X5R1E475KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK20X5R1E475KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X5R1E475KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X5R1E475KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK20X5R1E475KN006-FT |
FK24X5R1E684K
TDK Corporation
FK24X7R1C105K
TDK Corporation
FK24X7R1C155K
TDK Corporation
FK24X7R1C225K
TDK Corporation
FK24X7R1E474K
TDK Corporation
FK24X7R1H105K
TDK Corporation
FK24X7R1H154K
TDK Corporation
FK24X7R1H224K
TDK Corporation
FK24X7R1H334K
TDK Corporation
FK24X7R2A104K
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel