casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK20X5R1E106MN006
Número de pieza del fabricante | FK20X5R1E106MN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK20X5R1E106MN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X5R1E106MN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X5R1E106MN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK20X5R1E106MN006-FT |
FK24X5R1C155K
TDK Corporation
FK24X5R1E684K
TDK Corporation
FK24X7R1C105K
TDK Corporation
FK24X7R1C155K
TDK Corporation
FK24X7R1C225K
TDK Corporation
FK24X7R1E474K
TDK Corporation
FK24X7R1H105K
TDK Corporation
FK24X7R1H154K
TDK Corporation
FK24X7R1H224K
TDK Corporation
FK24X7R1H334K
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel