casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18C0G1H271J
Número de pieza del fabricante | FK18C0G1H271J |
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Número de parte futuro | FT-FK18C0G1H271J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H271J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 270pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H271J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18C0G1H271J-FT |
FK26X7R1H474KN006
TDK Corporation
FK26X7R1H684KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A104KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A105KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A154KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A224KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A333KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A334KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A473KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A474KN006
TDK Corporation
LCMXO2-256ZE-1SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7F23C8N
Intel
10AX057K1F40E1SG
Intel
EP2AGX190EF29I3
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel
5SGSMD4H1F35C2LN
Intel