casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18C0G1H182J
Número de pieza del fabricante | FK18C0G1H182J |
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Número de parte futuro | FT-FK18C0G1H182J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H182J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 1800pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H182J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18C0G1H182J-FT |
FK18X7R2A222K
TDK Corporation
FK26X5R1E225K
TDK Corporation
FK11C0G2A223J
TDK Corporation
FK16X5R1E225K
TDK Corporation
FK11X5R0J336M
TDK Corporation
FK11X7R1E335K
TDK Corporation
FK26X7R2J152K
TDK Corporation
FK11X5R1C106K
TDK Corporation
FK18C0G1H6R8D
TDK Corporation
FK16C0G1H223J
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel