casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK14C0G1H682JN006
Número de pieza del fabricante | FK14C0G1H682JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK14C0G1H682JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14C0G1H682JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 6800pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14C0G1H682JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK14C0G1H682JN006-FT |
FK26X5R1A106K
TDK Corporation
FK26X5R1A106KR006
TDK Corporation
FK26X5R1A106M
TDK Corporation
FK26X5R1A106MR006
TDK Corporation
FK26X5R1C106KN006
TDK Corporation
FK26X5R1C106MN006
TDK Corporation
FK26X5R1C685K
TDK Corporation
FK26X5R1E335K
TDK Corporation
FK26X7R1C106M
TDK Corporation
FK26X7R1E335K
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel