casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26X5R1E335K
Número de pieza del fabricante | FK26X5R1E335K |
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Número de parte futuro | FT-FK26X5R1E335K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X5R1E335K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X5R1E335K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26X5R1E335K-FT |
FK16C0G2A472J
TDK Corporation
FK16X5R0J106M
TDK Corporation
FK16X5R0J226M
TDK Corporation
FK16X5R0J226MR006
TDK Corporation
FK16X5R0J685K
TDK Corporation
FK16X5R1A106K
TDK Corporation
FK16X5R1A106KR006
TDK Corporation
FK16X5R1A106M
TDK Corporation
FK16X5R1A106MR006
TDK Corporation
FK16X5R1C106KN006
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel