casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK14C0G1H562JN006
Número de pieza del fabricante | FK14C0G1H562JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK14C0G1H562JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14C0G1H562JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 5600pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14C0G1H562JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK14C0G1H562JN006-FT |
FK26X5R0J685K
TDK Corporation
FK26X5R1A106K
TDK Corporation
FK26X5R1A106KR006
TDK Corporation
FK26X5R1A106M
TDK Corporation
FK26X5R1A106MR006
TDK Corporation
FK26X5R1C106KN006
TDK Corporation
FK26X5R1C106MN006
TDK Corporation
FK26X5R1C685K
TDK Corporation
FK26X5R1E335K
TDK Corporation
FK26X7R1C106M
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel