casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK11X7R1E475KN006
Número de pieza del fabricante | FK11X7R1E475KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK11X7R1E475KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11X7R1E475KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7R1E475KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK11X7R1E475KN006-FT |
FK16C0G1H683J
TDK Corporation
FK16X5R1C335K
TDK Corporation
FK18X5R1E684K
TDK Corporation
FK18C0G1H272J
TDK Corporation
FK18C0G1H472J
TDK Corporation
FK26X7R2J103K
TDK Corporation
FK18C0G2A102J
TDK Corporation
FK18X7R1C334K
TDK Corporation
FK18X7R1C474K
TDK Corporation
FK26C0G2J271J
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel