casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FHV-11AN
Número de pieza del fabricante | FHV-11AN |
---|---|
Número de parte futuro | FT-FHV-11AN |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FHV |
FHV-11AN Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1300pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50000V (50kV) |
Coeficiente de temperatura | Y5S |
Temperatura de funcionamiento | -30°C ~ 85°C |
Caracteristicas | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Requires Holder |
Paquete / Caja | Disk, Metal Fitting - Threaded |
Tamaño / Dimensión | 1.890" Dia x 1.299" L (48.00mm x 33.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FHV-11AN Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FHV-11AN-FT |
FK14X7R1H474KR006
TDK Corporation
FK14X7R1H684KR006
TDK Corporation
FK14X7R2A102KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A103KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A104KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A152KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A153KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A222KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A223KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A332KN006
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel