casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK14X7R2A332KN006
Número de pieza del fabricante | FK14X7R2A332KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK14X7R2A332KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R2A332KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R2A332KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK14X7R2A332KN006-FT |
FK14X7R1E155K
TDK Corporation
FK14X5R1A106M
TDK Corporation
FK14X7R2E102K
TDK Corporation
FK14X7S2A474K
TDK Corporation
FK14X5R1E225K
TDK Corporation
FK14X5R1A335K
TDK Corporation
FK14X7R1C155K
TDK Corporation
FK14X5R0J475K
TDK Corporation
FK14X5R1C475K
TDK Corporation
FK14X7R1H224K
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel