casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG18X7R1H222KNT06
Número de pieza del fabricante | FG18X7R1H222KNT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG18X7R1H222KNT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18X7R1H222KNT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18X7R1H222KNT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG18X7R1H222KNT06-FT |
FG18C0G1H332JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H4R7CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H562JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H682JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H6R8DNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A103JRT06
TDK Corporation
FG18C0G2A150JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A3R3CNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A472JRT06
TDK Corporation
FG18C0G2A4R7CNT06
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel