casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG18C0G1H562JNT06
Número de pieza del fabricante | FG18C0G1H562JNT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG18C0G1H562JNT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18C0G1H562JNT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 5600pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H562JNT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG18C0G1H562JNT06-FT |
FG24X7S2A105KRT06
TDK Corporation
FG24X7S2A224KRT06
TDK Corporation
FG22C0G1H154JNT06
TDK Corporation
FG22C0G1H224JNT06
TDK Corporation
FG22C0G2E104JRT06
TDK Corporation
FG22C0G2W683JNT06
TDK Corporation
FG22X7R1E226MRT06
TDK Corporation
FG22X7R1H225KNT06
TDK Corporation
FG24X7R1E475KRT06
TDK Corporation
FG24X5R1H335KRT06
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel