casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG18X7R1A155KRT06
Número de pieza del fabricante | FG18X7R1A155KRT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG18X7R1A155KRT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18X7R1A155KRT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1.5µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18X7R1A155KRT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG18X7R1A155KRT06-FT |
FG18C0G1H120JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H122JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H152JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H180JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H222JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H272JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H331JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H332JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H4R7CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H562JNT06
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel