casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG18C0G2A181JNT06
Número de pieza del fabricante | FG18C0G2A181JNT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG18C0G2A181JNT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18C0G2A181JNT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 180pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G2A181JNT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG18C0G2A181JNT06-FT |
FG24X7R2E332KNT06
TDK Corporation
FG24X7R2E682KNT06
TDK Corporation
FG24X7S2A154KRT06
TDK Corporation
FG24X7S2A334KRT06
TDK Corporation
FG24X7S2A684KRT06
TDK Corporation
FG24X7T2E473KNT06
TDK Corporation
FG24X7T2E683KNT06
TDK Corporation
FG24X5R1E226MRT06
TDK Corporation
FG18X7R1H103KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1E105KRT06
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel