casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG24X7R2E332KNT06
Número de pieza del fabricante | FG24X7R2E332KNT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG24X7R2E332KNT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG24X7R2E332KNT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG24X7R2E332KNT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG24X7R2E332KNT06-FT |
FG28X7S2A333KRT06
TDK Corporation
FG28X7S2A473KRT00
TDK Corporation
FG28X7S2A683KRT00
TDK Corporation
FG28X7S2A683KRT06
TDK Corporation
FG26X7R1E105KNT00
TDK Corporation
FG14X5R1E226MRT00
TDK Corporation
FG24X5R1E226MRT00
TDK Corporation
FG26X5R1E476MRT00
TDK Corporation
FG24X7R2E102KNT06
TDK Corporation
FG24X7R2E223KNT06
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel