casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG18C0G1H821JNT00
Número de pieza del fabricante | FG18C0G1H821JNT00 |
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Número de parte futuro | FT-FG18C0G1H821JNT00 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18C0G1H821JNT00 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 820pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H821JNT00 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG18C0G1H821JNT00-FT |
FG26X7T2E224KNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H100DNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H4R7CNT06
TDK Corporation
FG11C0G2A473JNT00
TDK Corporation
FG11C0G2A683JNT00
TDK Corporation
FG11X5R0J686MRT00
TDK Corporation
FG11X7R1C226MRT00
TDK Corporation
FG11X7R1E335KNT00
TDK Corporation
FG11X7R1E475KNT00
TDK Corporation
FG11X7R1H105KNT00
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel