casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG11X7R1C226MRT00
Número de pieza del fabricante | FG11X7R1C226MRT00 |
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Número de parte futuro | FT-FG11X7R1C226MRT00 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG11X7R1C226MRT00 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG11X7R1C226MRT00 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG11X7R1C226MRT00-FT |
FG28C0G1H122JNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H151JNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H471JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A103JRT06
TDK Corporation
FG28C0G2A150JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A151JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A331JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A332JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A561JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A820JNT06
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel