casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG16C0G1H473JNT06
Número de pieza del fabricante | FG16C0G1H473JNT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG16C0G1H473JNT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG16C0G1H473JNT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.047µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG16C0G1H473JNT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG16C0G1H473JNT06-FT |
FG26X7R2A474KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2A684KNT06
TDK Corporation
FG26C0G1H104JNT06
TDK Corporation
FG26C0G1H473JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2A223JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2A473JRT06
TDK Corporation
FG26C0G2A683JRT06
TDK Corporation
FG26C0G2E223JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J102JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J151JNT06
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel