casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG26C0G2A473JRT06
Número de pieza del fabricante | FG26C0G2A473JRT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG26C0G2A473JRT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26C0G2A473JRT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.047µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26C0G2A473JRT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG26C0G2A473JRT06-FT |
UHV-241A
TDK Corporation
UHV-233A
TDK Corporation
UHV-232A
TDK Corporation
UHV-231A
TDK Corporation
UHV-224A
TDK Corporation
UHV-223A
TDK Corporation
UHV-222A
TDK Corporation
UHV-221A
TDK Corporation
UHV-1A
TDK Corporation
UHV-12A
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel