casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG14X7R1E335KRT06
Número de pieza del fabricante | FG14X7R1E335KRT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG14X7R1E335KRT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG14X7R1E335KRT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG14X7R1E335KRT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG14X7R1E335KRT06-FT |
FG26X7R1E685KRT06
TDK Corporation
FG26X7R1H335KRT06
TDK Corporation
FG26X7R1H474KNT06
TDK Corporation
FG26X7R1H684KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2A154KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2A334KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2E104KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2E333KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2E683KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J102KNT06
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel