casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG26X7R1H335KRT06
Número de pieza del fabricante | FG26X7R1H335KRT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG26X7R1H335KRT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26X7R1H335KRT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R1H335KRT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG26X7R1H335KRT06-FT |
CC45SL3AD560JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3FD820JYGNA
TDK Corporation
CK45-R3FD221K-GRA
TDK Corporation
CC45SL3JD390JYVNA
TDK Corporation
CK45-B3AD331KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3JD030CYGNA
TDK Corporation
CC45SL3JD050DYGNA
TDK Corporation
CC45SL3JD150JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3JD330JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3JD270JYVNA
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation