casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG14C0G1H223JNT06
Número de pieza del fabricante | FG14C0G1H223JNT06 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-FG14C0G1H223JNT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG14C0G1H223JNT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG14C0G1H223JNT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG14C0G1H223JNT06-FT |
FG26C0G2J103JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J121JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J122JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J152JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J181JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J182JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J221JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J271JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J391JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J392JNT06
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel