casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG14C0G1H223JNT06
Número de pieza del fabricante | FG14C0G1H223JNT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG14C0G1H223JNT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG14C0G1H223JNT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG14C0G1H223JNT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG14C0G1H223JNT06-FT |
FG26C0G2J103JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J121JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J122JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J152JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J181JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J182JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J221JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J271JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J391JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J392JNT06
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel