casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG26C0G2J152JNT06
Número de pieza del fabricante | FG26C0G2J152JNT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG26C0G2J152JNT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26C0G2J152JNT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1500pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26C0G2J152JNT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG26C0G2J152JNT06-FT |
CC45SL3FD330JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3FD470JYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD152KYVNA
TDK Corporation
CK45-R3AD331KAGRA
TDK Corporation
CC45SL3AD121JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3DD101JYGNA
TDK Corporation
CK45-R3FD471K-GRA
TDK Corporation
CK45-B3DD102KYGNA
TDK Corporation
CK45-R3AD471K-VRA
TDK Corporation
CC45SL3AD391JYNNA
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel