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Número de pieza del fabricante | FCP0805H182G |
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Número de parte futuro | FT-FCP0805H182G |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FCP |
FCP0805H182G Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacidad | 1800pF |
Tolerancia | ±2% |
Clasificación de voltaje - CA | - |
Clasificación de voltaje - CC | 50V |
Material dieléctrico | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.043" (1.09mm) |
Terminación | Solder Pads |
Espaciamiento del plomo | - |
Aplicaciones | High Frequency, Switching |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FCP0805H182G Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FCP0805H182G-FT |
FCP1206H682J
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
FCP1206H822G
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
FCP1206H822J
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
FCP0805C103J-J2
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Cornell Dubilier Electronics (CDE)
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Cornell Dubilier Electronics (CDE)
FCP0603C101G-K1
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel