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Número de pieza del fabricante | FCP1206H822G |
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Número de parte futuro | FT-FCP1206H822G |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FCP |
FCP1206H822G Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacidad | 8200pF |
Tolerancia | ±2% |
Clasificación de voltaje - CA | - |
Clasificación de voltaje - CC | 50V |
Material dieléctrico | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Terminación | Solder Pads |
Espaciamiento del plomo | - |
Aplicaciones | High Frequency, Switching |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FCP1206H822G Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FCP1206H822G-FT |
FCP1210H333G-G3
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XC2S50-5TQG144I
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XC2VP4-6FGG256C
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EP20K400CF672C7GA
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EP2C5F256C6
Intel
5SGXEA5N2F40I2L
Intel
XC6VLX550T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
A40MX02-PQG100A
Microsemi Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
5SGSMD3H1F35C2L
Intel