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Número de pieza del fabricante | FCP0805H181G |
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Número de parte futuro | FT-FCP0805H181G |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FCP |
FCP0805H181G Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacidad | 180pF |
Tolerancia | ±2% |
Clasificación de voltaje - CA | - |
Clasificación de voltaje - CC | 50V |
Material dieléctrico | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.043" (1.09mm) |
Terminación | Solder Pads |
Espaciamiento del plomo | - |
Aplicaciones | High Frequency, Switching |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FCP0805H181G Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FCP0805H181G-FT |
FCP1206H562J
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FCP1206H682G
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XCV600E-6FG900C
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XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
XC2S50-5PQG208C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA150-PQ208I
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MPF100TS-FCVG484I
Microsemi Corporation
XC4VLX40-12FF1148C
Xilinx Inc.
LFE2M20SE-6F256C
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