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Número de pieza del fabricante | FCP0805H151G |
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Número de parte futuro | FT-FCP0805H151G |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FCP |
FCP0805H151G Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacidad | 150pF |
Tolerancia | ±2% |
Clasificación de voltaje - CA | - |
Clasificación de voltaje - CC | 50V |
Material dieléctrico | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.043" (1.09mm) |
Terminación | Solder Pads |
Espaciamiento del plomo | - |
Aplicaciones | High Frequency, Switching |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FCP0805H151G Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FCP0805H151G-FT |
FCP1206H392J
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
FCP1206H472G
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FCP0805C103J-J2
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
AGLN060V2-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2LN
Intel
XC5VLX30-3FF324C
Xilinx Inc.
XC7V585T-2FF1761C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35E2SG
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel