casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FA22NP02E104JRU06
Número de pieza del fabricante | FA22NP02E104JRU06 |
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Número de parte futuro | FT-FA22NP02E104JRU06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA22NP02E104JRU06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.335" (8.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA22NP02E104JRU06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FA22NP02E104JRU06-FT |
FG20X7S1H685KRT06
TDK Corporation
FG16C0G1H683JNT06
TDK Corporation
FG16X7R2A224KNT06
TDK Corporation
FG16X7S2A225KRT06
TDK Corporation
FG16X7R2A334KNT06
TDK Corporation
FG16X7R2A474KNT06
TDK Corporation
FG16C0G1H104JNT06
TDK Corporation
FG16C0G1H473JNT06
TDK Corporation
FG16C0G2A104JRT06
TDK Corporation
FG16C0G2A223JNT06
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel