casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FA11X8R2A684KRU06
Número de pieza del fabricante | FA11X8R2A684KRU06 |
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Número de parte futuro | FT-FA11X8R2A684KRU06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA11X8R2A684KRU06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.68µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA11X8R2A684KRU06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FA11X8R2A684KRU06-FT |
FA22X7R1E226MRU06
TDK Corporation
FA22NP02E683JRU06
TDK Corporation
FA22NP02J473JNU06
TDK Corporation
FA22NP02W473JNU06
TDK Corporation
FA22X7R2J104KNU06
TDK Corporation
FA22NP02E104JRU06
TDK Corporation
FA22NP02W683JNU06
TDK Corporation
FA22X7R1E106KNU06
TDK Corporation
FA22X7R1H225KNU06
TDK Corporation
FA22X7R1H475KRU06
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation