casa / productos / Condensadores / Condensadores de tantalio / F971D335MBA
Número de pieza del fabricante | F971D335MBA |
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Número de parte futuro | FT-F971D335MBA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F97 |
F971D335MBA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 20V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 3.1 Ohm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 1411 (3528 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | B |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Caracteristicas | Automotive, High Reliability |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F971D335MBA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | F971D335MBA-FT |
TPSD157M010R0050
AVX Corporation
THJD107K010RJN
AVX Corporation
THJD686K016RJN
AVX Corporation
TPSD107M016S0125
AVX Corporation
TPSD107M010R0150
AVX Corporation
THJD106K050AJN
AVX Corporation
THJD106M035RJN
AVX Corporation
THJD685K050RJN
AVX Corporation
TPSD107M010R0125
AVX Corporation
TPSD156M035H0100
AVX Corporation
AT6010A-4AI
Microchip Technology
XCS20-3TQ144C
Xilinx Inc.
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
AFS600-1FGG484
Microsemi Corporation
XC5204-5PC84C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PLG84I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
10AX066H4F34I3SG
Intel
EPF8636AQC160-3
Intel