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Número de pieza del fabricante | THJD107K010RJN |
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Número de parte futuro | FT-THJD107K010RJN |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD107K010RJN Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 100µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 10V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 900 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | D |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD107K010RJN Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | THJD107K010RJN-FT |
F950G477MBAAQ2
AVX Corporation
F951C476KBAAQ2
AVX Corporation
F951A226MPAAQ2
AVX Corporation
F951C476MBAAQ2
AVX Corporation
F950J157MBAAQ2
AVX Corporation
F950J337KBAAQ2
AVX Corporation
F950J337MBAAQ2
AVX Corporation
F950J477MBAAQ2
AVX Corporation
F951C106MPAAQ2
AVX Corporation
F951E475MPAAQ2
AVX Corporation
XC3S250E-4TQG144I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-4CSG484C
Xilinx Inc.
M2GL010T-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C50F672I8
Intel
5SEE9H40C2L
Intel
EP3SL340H1152C4
Intel
5CGXFC7C6U19A7N
Intel
EP4SGX290FF35C2XN
Intel