casa / productos / Condensadores / Condensadores de tantalio / F971D225MBA
Número de pieza del fabricante | F971D225MBA |
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Número de parte futuro | FT-F971D225MBA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F97 |
F971D225MBA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 20V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 3.8 Ohm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 1411 (3528 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | B |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Caracteristicas | Automotive, High Reliability |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F971D225MBA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | F971D225MBA-FT |
TPSD107M010R0050
AVX Corporation
TPSD157M010R0050
AVX Corporation
THJD107K010RJN
AVX Corporation
THJD686K016RJN
AVX Corporation
TPSD107M016S0125
AVX Corporation
TPSD107M010R0150
AVX Corporation
THJD106K050AJN
AVX Corporation
THJD106M035RJN
AVX Corporation
THJD685K050RJN
AVX Corporation
TPSD107M010R0125
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel