casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / F30J500E
Número de pieza del fabricante | F30J500E |
---|---|
Número de parte futuro | FT-F30J500E |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Stackohm® 250 |
F30J500E Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 500 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 30W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±260ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 350°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Vitreous Enamel Coated |
Característica de montaje | Flange Braces, Right Angle |
Tamaño / Dimensión | 1.250" L x 1.000" W (31.75mm x 25.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.563" (14.29mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Flat Oval |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F30J500E Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | F30J500E-FT |
F10J25RE
Ohmite
F10J2K0E
Ohmite
F10J2K5E
Ohmite
F10J2R0E
Ohmite
F10J300
Ohmite
F10J300E
Ohmite
F10J30R
Ohmite
F10J30RE
Ohmite
F10J3K0
Ohmite
F10J3K0E
Ohmite
AT6002A-4AC
Microchip Technology
LCMXO2-1200ZE-1TG144IR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
XC2VP4-6FG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
A3P600L-1FGG484
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP20K200FC484-1X
Intel
5SGSMD4E3H29C3N
Intel
EP4SGX290FF35C2X
Intel