casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / F10J25RE
Número de pieza del fabricante | F10J25RE |
---|---|
Número de parte futuro | FT-F10J25RE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Stackohm® 250 |
F10J25RE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 25 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 10W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±260ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 350°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Vitreous Enamel Coated |
Característica de montaje | Flange Braces, Right Angle |
Tamaño / Dimensión | 0.750" L x 0.375" W (19.05mm x 9.53mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.375" (9.53mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Flat Oval |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F10J25RE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | F10J25RE-FT |
CJT603R9JJ
TE Connectivity Passive Product
CJT60470RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT6047RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT604R7JJ
TE Connectivity Passive Product
CJT60560RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT6056RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT605R6JJ
TE Connectivity Passive Product
CJT60680RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT6068RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT606R8JJ
TE Connectivity Passive Product
A54SX72A-FFG256
Microsemi Corporation
A3P600-1PQG208
Microsemi Corporation
A54SX08-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA3E2H29I2N
Intel
EP4SE360H29C4
Intel
EP4S100G3F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144I
Microsemi Corporation
EP2AGX260FF35C6
Intel
EP3SE50F780C4N
Intel
EP3C120F780I7
Intel