casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / F10J25RE
Número de pieza del fabricante | F10J25RE |
---|---|
Número de parte futuro | FT-F10J25RE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Stackohm® 250 |
F10J25RE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 25 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 10W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±260ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 350°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Vitreous Enamel Coated |
Característica de montaje | Flange Braces, Right Angle |
Tamaño / Dimensión | 0.750" L x 0.375" W (19.05mm x 9.53mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.375" (9.53mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Flat Oval |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F10J25RE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | F10J25RE-FT |
CJT603R9JJ
TE Connectivity Passive Product
CJT60470RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT6047RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT604R7JJ
TE Connectivity Passive Product
CJT60560RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT6056RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT605R6JJ
TE Connectivity Passive Product
CJT60680RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT6068RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT606R8JJ
TE Connectivity Passive Product
XC3S400-4FG320C
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQG100I
Xilinx Inc.
A42MX36-CQ256M
Microsemi Corporation
AGLN060V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
10M16DCF256C8G
Intel
EP1K10FC256-2
Intel
5SGXMA4K3F35C2LN
Intel
LFEC10E-4FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29C4N
Intel
EP2SGX30CF780C3N
Intel