casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / F10J500
Número de pieza del fabricante | F10J500 |
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Número de parte futuro | FT-F10J500 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Stackohm® 250 |
F10J500 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 500 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 10W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±260ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 350°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Vitreous Enamel Coated |
Característica de montaje | Flange Braces, Right Angle |
Tamaño / Dimensión | 0.750" L x 0.375" W (19.05mm x 9.53mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.375" (9.53mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Flat Oval |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F10J500 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | F10J500-FT |
BA11601R00KE
Ohmite
BA116020R0KE
Ohmite
BA232010R0KE
Ohmite
BA232050R0KE
Ohmite
BA326610R0KE
Ohmite
BA326622R0KE
Ohmite
BB116010R0KE
Ohmite
BB232025R0KE
Ohmite
BDS2A10050RJ
TE Connectivity Passive Product
BDS2A2502K2K
TE Connectivity Passive Product
LCMXO2-1200ZE-2TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
A1425A-PQG100C
Microsemi Corporation
XCKU5P-L1FFVB676I
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XC3SD1800A-4FG676I
Xilinx Inc.
EPF10K100EFC256-2
Intel
XC4VLX15-10FF676C
Xilinx Inc.
A42MX24-2PL84
Microsemi Corporation
A3P1000-FGG144T
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EQC208-2
Intel