casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / EFM32TG840F16-QFN64T
Número de pieza del fabricante | EFM32TG840F16-QFN64T |
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Número de parte futuro | FT-EFM32TG840F16-QFN64T |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Tiny Gecko |
EFM32TG840F16-QFN64T Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | ARM® Cortex®-M3 |
Tamaño del núcleo | 32-Bit |
Velocidad | 32MHz |
Conectividad | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Periféricos | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 56 |
Tamaño de la memoria del programa | 16KB (16K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | - |
Tamaño de RAM | 4K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Convertidores de datos | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 64-VFQFN Exposed Pad |
64-QFN (9x9) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32TG840F16-QFN64T Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | EFM32TG840F16-QFN64T-FT |
S1C17W18F102100-260
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F103100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F103100-119
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C31W74B201000
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
EFM32WG390F256-BGA112
Silicon Labs
MB9AF314NABGL-GE1
Cypress Semiconductor Corp
EFM32G890F128-BGA112T
Silicon Labs
MB9AF316NABGL-GE1
Cypress Semiconductor Corp
MB9AFB44NBBGL-GE1
Cypress Semiconductor Corp
EFM32WG290F128-BGA112
Silicon Labs
A3P015-2QNG68I
Microsemi Corporation
XCKU095-1FFVC1517C
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V2-ZUCG81
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8N
Intel
5SGXMABN1F45C2N
Intel
XC5VLX110-2FF1760C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FF900I
Xilinx Inc.
XC7K480T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P125-FGG144T
Microsemi Corporation