casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / MB9AF316NABGL-GE1
Número de pieza del fabricante | MB9AF316NABGL-GE1 |
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Número de parte futuro | FT-MB9AF316NABGL-GE1 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FM3 MB9A310A |
MB9AF316NABGL-GE1 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | ARM® Cortex®-M3 |
Tamaño del núcleo | 32-Bit |
Velocidad | 40MHz |
Conectividad | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB |
Periféricos | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 83 |
Tamaño de la memoria del programa | 512KB (512K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | - |
Tamaño de RAM | 32K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 16x12b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 112-LFBGA |
112-LFBGA (10x10) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AF316NABGL-GE1 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MB9AF316NABGL-GE1-FT |
MKL03Z16VFG4
NXP USA Inc.
MKL02Z16VFG4R
NXP USA Inc.
MK60FN1M0VMD15
NXP USA Inc.
MK64FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK10DN512ZVMD10
NXP USA Inc.
MK20FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK10DN512VMD10
NXP USA Inc.
MK66FN2M0VMD18
NXP USA Inc.
MK60DN512VMD10
NXP USA Inc.
MK10DX256VMD10
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel