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Número de pieza del fabricante | CL31C331JBCNNNC |
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Número de parte futuro | FT-CL31C331JBCNNNC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31C331JBCNNNC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 330pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C331JBCNNNC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL31C331JBCNNNC-FT |
CL31C101JJHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101JJHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101KBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101KBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101KGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101KGFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101KHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101KHFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C102FBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C102FBCNNNL
Samsung Electro-Mechanics
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel