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Número de pieza del fabricante | CL31C101JJHNNNE |
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Número de parte futuro | FT-CL31C101JJHNNNE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31C101JJHNNNE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 100pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 2000V (2kV) |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C101JJHNNNE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL31C101JJHNNNE-FT |
CL31B332KHFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B333JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B333KCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B333KCCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31B333KCCNNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B333KDFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B333KEHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B333KGHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B333KHHNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B334JACNNNC
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel