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Número de pieza del fabricante | CL10F223ZB8NNNC |
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Número de parte futuro | FT-CL10F223ZB8NNNC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10F223ZB8NNNC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | -20%, +80% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | Y5V (F) |
Temperatura de funcionamiento | -30°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10F223ZB8NNNC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL10F223ZB8NNNC-FT |
CL10C3R9CC81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C431JB8NNNC
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CL10C470FB8NNNC
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CL10C470JB81PNC
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CL10C470JB8NCNC
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CL10C470JB8NFNC
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CL10C470JB8NNND
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CL10C470JB8NNNL
Samsung Electro-Mechanics
CL10C470JB8NNWC
Samsung Electro-Mechanics
LFEC3E-4TN144I
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XCV200E-6FG256C
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XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FG456C
Xilinx Inc.
APA1000-PQ208A
Microsemi Corporation
10M16DCF256C7G
Intel
5SGXEA5H1F35C2N
Intel
LFE2M50E-6FN900C
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LCMXO2-256ZE-2UMG64I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-4BG256I
Lattice Semiconductor Corporation