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Número de pieza del fabricante | CL10C470JB8NFNC |
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Número de parte futuro | FT-CL10C470JB8NFNC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10C470JB8NFNC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 47pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10C470JB8NFNC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL10C470JB8NFNC-FT |
CL10C1R8CC81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C200JB8NCNC
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CL10C201JB8NFNC
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CL10C220JB81PNC
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CL10C220JB8NCNC
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CL10C220JB8NNND
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CL10C220JB8NNWC
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CL10C220JC81PNC
Samsung Electro-Mechanics
XC2S50-6FG256C
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XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel