casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CK45-R3DD561K-NR
Número de pieza del fabricante | CK45-R3DD561K-NR |
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Número de parte futuro | FT-CK45-R3DD561K-NR |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45-RR |
CK45-R3DD561K-NR Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 560pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 2000V (2kV) |
Coeficiente de temperatura | R |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.354" Dia (9.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.512" (13.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3DD561K-NR Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CK45-R3DD561K-NR-FT |
CD16-E2GA472MYNS
TDK Corporation
CD12ZU2GA472MYGKA
TDK Corporation
CD12ZU2GA472MYNKA
TDK Corporation
CD14-E2GA332MYGS
TDK Corporation
CD14-E2GA332MYNS
TDK Corporation
CD10-E2GA152MYGS
TDK Corporation
CD10-E2GA152MYNS
TDK Corporation
CD70-B2GA101KYNS
TDK Corporation
CC45SL3JD330JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3JD270JYNNA
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel