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Número de pieza del fabricante | CD70-B2GA101KYNS |
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Número de parte futuro | FT-CD70-B2GA101KYNS |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CD |
CD70-B2GA101KYNS Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 100pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | B |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 105°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | X1, Y1 |
Aplicaciones | Safety |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.394" Dia (10.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.551" (14.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.394" (10.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD70-B2GA101KYNS Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CD70-B2GA101KYNS-FT |
CGJ6M2X7R2A105K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7R2D154K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7R2D224K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7S2A335K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7S2A475K200AA
TDK Corporation
CGJ6M4X7R2H473K200AA
TDK Corporation
CGJ6M4X7T2H154K200AA
TDK Corporation
CGJ6L2X7R1C155K160AA
TDK Corporation
CGJ6M2X7R1H155K200AA
TDK Corporation
CGJ6L2X7R1C105K160AA
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel