casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CK45-E3FD681ZYNN
Número de pieza del fabricante | CK45-E3FD681ZYNN |
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Número de parte futuro | FT-CK45-E3FD681ZYNN |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45 |
CK45-E3FD681ZYNN Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 680pF |
Tolerancia | -20%, +80% |
Tensión nominal | 3000V (3kV) |
Coeficiente de temperatura | E |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 105°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.236" Dia (6.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.394" (10.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.295" (7.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-E3FD681ZYNN Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CK45-E3FD681ZYNN-FT |
CK45-E3DD332ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3DD472ZYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD102K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD122K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD182K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD561K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD681K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD821K-NR
TDK Corporation
CK45-B3FD101KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD121JYNN
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel