casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CK45-E3FD332ZYNN
Número de pieza del fabricante | CK45-E3FD332ZYNN |
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Número de parte futuro | FT-CK45-E3FD332ZYNN |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45 |
CK45-E3FD332ZYNN Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | -20%, +80% |
Tensión nominal | 3000V (3kV) |
Coeficiente de temperatura | E |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 105°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.374" Dia (9.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.531" (13.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.295" (7.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-E3FD332ZYNN Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CK45-E3FD332ZYNN-FT |
CK45-E3DD681ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3FD471ZYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD101K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD121K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD181K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD221K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD271K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD101K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD121K-NR
TDK Corporation
CK45-E3DD103ZYNNA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel