casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CK45-E3DD681ZYNN
Número de pieza del fabricante | CK45-E3DD681ZYNN |
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Número de parte futuro | FT-CK45-E3DD681ZYNN |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45 |
CK45-E3DD681ZYNN Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 680pF |
Tolerancia | -20%, +80% |
Tensión nominal | 2000V (2kV) |
Coeficiente de temperatura | E |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 105°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.374" (9.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-E3DD681ZYNN Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CK45-E3DD681ZYNN-FT |
CK45-B3FD471KYGRA
TDK Corporation
CK45-B3FD471KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD471KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD561KYNN
TDK Corporation
CK45-E3AD222ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3FD681ZYNN
TDK Corporation
CK45-R3FD101K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD121K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD181K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD221K-NR
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation