casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGJ4J2X7R0J334K125AA
Número de pieza del fabricante | CGJ4J2X7R0J334K125AA |
---|---|
Número de parte futuro | FT-CGJ4J2X7R0J334K125AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4J2X7R0J334K125AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.33µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4J2X7R0J334K125AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGJ4J2X7R0J334K125AA-FT |
C2012X7T2W473M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1C684K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1C684M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1E154K085AE
TDK Corporation
C2012X8R1E154M085AE
TDK Corporation
C2012X8R1E224M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1E334M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1E474M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1E684K125AC
TDK Corporation
C2012X8R1E684K125AE
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel