casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X8R1E684K125AE
Número de pieza del fabricante | C2012X8R1E684K125AE |
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Número de parte futuro | FT-C2012X8R1E684K125AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X8R1E684K125AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.68µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination, High Temperature |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X8R1E684K125AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X8R1E684K125AE-FT |
C2012X7R2A153M125AA
TDK Corporation
C2012X7R2A222K/10
TDK Corporation
C2012X7R2A222K085AA
TDK Corporation
C2012X7R2A222K085AM
TDK Corporation
C2012X7R2A222M/10
TDK Corporation
C2012X7R2A222M085AA
TDK Corporation
C2012X7R2A222M085AE
TDK Corporation
C2012X7R2A223K/10
TDK Corporation
C2012X7R2A223K125AA
TDK Corporation
C2012X7R2A223K125AM
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation