casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGJ3E3X7R1H224K080AB
Número de pieza del fabricante | CGJ3E3X7R1H224K080AB |
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Número de parte futuro | FT-CGJ3E3X7R1H224K080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ3E3X7R1H224K080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ3E3X7R1H224K080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGJ3E3X7R1H224K080AB-FT |
C1608X8R1E104M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1E154K080AB
TDK Corporation
C1608X8R1E154K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1E154M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1E224K080AB
TDK Corporation
C1608X8R1E224M080AB
TDK Corporation
C1608X8R1E224M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1E334K080AC
TDK Corporation
C1608X8R1E683K080AA
TDK Corporation
C1608X8R1E683K080AE
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel